13/11/2009 Intel só adotará o USB 3.0 em seus chipsets lá para 2011...

A interface USB 3.0 foi desenvolvida pela Intel em conjunto com várias outras fabricantes e designers de hardware. Naquela época, cogitava-se que tal conexão, além de fisicamente compatível com o padrão anterior, usaria fibra óptica no lugar dos fios de cobre para atingir velocidades, na transferência full-duplex dos dados, na ordem dos 10Gb/s (entre 1GB/s a 1GiB/s)* por canal (seriam dois...).

O porém foi o seguinte: utilizando os tradicionais condutores de cobre no cabo e a um preço inicial não muito maior que o do hardware consagrado pelo padrão anterior, o USB 3.0 consegue ter um desempenho satisfatório para aqueles que utilizam HDs externos de alta performance alto desempenho, ao carregar grandes volumes de dados, pois o “SuperSpeed USB” consegue aproximar-se do SATA-6Gb/s, com velocidade em torno dos 480MiB/s, praticamente 5Gb/s.
Traduzindo: a Intel queria utilizar fibra óptica na tal interface para um melhor desempenho, enquanto as outras fabricantes não queriam arcar com os custos de desenvolver um sistema assim, privilegiando um menor preço repassado aos consumidores, resultando no padrão USB 3.0 tal qual conheceremos em breve.
Ou não tão rapidamente assim, pois, segundo um gerente sênior de tecnologia de uma grande fabricante de PCs que não quis se identificar, essa mesma Intel vai adiar em um ano a adoção em massa da tecnologia USB 3.0, ou seja, a Intel não incluirá o “SuperSpeed USB” nos chipsets dela logo no próximo ano, restringindo tal interface às placas-mãe mais caras, voltadas para o público entusiasta/profissional, até 2011.
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